Используется для улучшения теплопередачи между тепловыделяющими элементами электронных схем (процессоры, силовые транзисторы, диоды) и радиатором, а также между термодатчиком и тепловыделяющим элементом. Представляет собой теплостойкую белую массу высокой вязкости.
Не является диэлектриком, поэтому при необходимости электрического изолирования компонента от радиатора необходимо устанавливать слюдяную прокладку.
Получается загущением полидиметилсилоксановой жидкости порошком оксида цинка. Заводская фасовка — жестяные банки по 4 кг.
Технические характеристики:
- Белого цвета.
- Взрывобезопасна, не горюча, химически инертна, не обладает раздражающим или токсическим действием на человека.
- Корродирующее воздействие: отсутствие зелени на медной пластине в течение 24 ч.
- Рабочий интервал температур: от -60 до +180 °C
- Плотность: 2,6—3,0 г/см.куб
- Удельное объёмное электрическое сопротивление: не менее 1012 Ом·см
- Напряжение пробоя для слоя 1 мм и частоте 50 Гц: не менее 2 МВ/м.
- Относительная диэлектрическая проницаемость (не более):
50 Гц — 6,0;
1 МГц — 4,0;
10 МГц — 4,8.
- Пенетрация: 150.
- Электрическая прочность: 2,0—5,0 кВ/мм.
- Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 10 МГц: не более 0,005.
- Динамическая вязкость при 20 °C: 130—180 Па·с.
- Радиационная стойкость: допустимая интегральная доза облучения - 1,25 х 100 млн Рад.
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м·К), не менее:
-50 °C — 1,0;
20 °C — 0,7;
100 °C — 0,65.